——廣東天承科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市網上投資者交流會精彩回放

出席嘉賓

【資料圖】

廣東天承科技股份有限公司董事長、總經理 童茂軍先生

廣東天承科技股份有限公司董事會秘書、財務負責人 王曉花女士

廣東天承科技股份有限公司董事、副總經理 劉江波先生

民生證券股份有限公司投資銀行事業部董事總經理、深圳分公司副總經理、保薦代表人 徐 杰先生

民生證券股份有限公司投資銀行事業部高級經理、保薦代表人 帖曉東先生

廣東天承科技股份有限公司

董事長、總經理童茂軍先生致辭

尊敬的各位嘉賓、各位投資者以及所有關心天承科技的朋友：

大家好！

今天非常高興能與大家一起，就廣東天承科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市，進行溝通與交流。在此，我謹代表公司，向長期關心和支持天承科技的社會各界朋友表示衷心的感謝！并向參加今天網上路演的投資者朋友表示誠摯的歡迎！

天承科技主要從事PCB（含載板）所需要的專用功能濕電子化學品的研發、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用基板，是電子產品的關鍵電子互連件。隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產品類型由普通的單雙面板和多層板發展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品。公司產品主要應用于上述高端PCB的生產。同時，公司以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發應用于其他領域的電子化學品，例如觸摸屏、顯示屏、半導體、光伏面板、鋰電銅箔等。

公司深耕專用功能濕電子化學品領域十余載，高度重視產品的技術迭代升級與研發創新，多項產品及技術被中國電子電路行業協會評為國內領先水平。通過良好的產品品質與優質高效的售后服務，公司積累了一大批優質的客戶，包括東山精密（002384）、深南電路（002916）、方正科技（600601）、景旺電子（603228）、崇達技術（002815）、興森科技（002436）、定穎電子、世運電路（603920）、生益電子、博敏電子（603936）、中京電子（002579）、奧特斯、華通電腦、信泰電子等知名企業。目前，公司已發展成為國內少數在品牌和技術方面可與國外知名廠商相競爭的專用功能濕電子化學品企業之一。

夢想是奮斗的起點，逐夢是奮斗者的身姿，公司一直踐行“誠信、務實、高效、進取”的經營理念，努力提高產品質量，降低生產成本，不斷為廣大用戶提供穩定、高品質的產品。未來，公司將致力于專用功能濕電子化學品的自主研發、創新驅動、核心技術全面國產化的發展戰略，積極拓展半導體制造、顯示屏、新能源等領域專用功能濕電子化學品，以科技創新引領市場發展，推動公司成為專業領域內的高科技特色企業。

今天，我們真誠地希望通過此次網上路演，讓廣大投資者更加深入地了解天承科技的投資價值及發展規劃。同時希望大家能暢所欲言，多提寶貴意見和建議，我們將本著誠信、負責的態度，就大家所關心的問題進行解答和交流。今后我們的發展與廣大投資者的利益緊密相關，天承科技將借助資本市場這一更高平臺以更好的業績回報廣大投資者和回饋社會。謝謝大家！

民生證券股份有限公司

投資銀行事業部董事總經理、深圳分公司副總經理、

保薦代表人徐杰先生致辭

尊敬的各位投資者、各位網友：

大家好！

歡迎各位參加廣東天承科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的網上路演。在此，我謹代表本次發行的保薦機構和主承銷商民生證券股份有限公司，向所有參加今天網上路演的嘉賓和投資者朋友，表示熱烈的歡迎和衷心的感謝！

天承科技是一家致力于打造專用電子化學品的民族品牌，解決關鍵核心技術的國家高新技術企業。作為行業內的優勢企業，天承科技的產品主要應用于HDI、高頻高速板、類載板、多層軟板及軟硬結合板、半導體測試板、載板等高端PCB產品。公司憑借豐富且具有前瞻性的研發技術積累、穩定可靠的產品質量和優質的客戶服務，進入到眾多國內知名企業的供應商體系，在技術水平、產品質量、服務響應等方面贏得了客戶的高度認可，在行業內樹立了良好的口碑。隨著國產化發展加速，新產品、新下游應用領域的持續開拓，公司的業務規模將不斷擴大、經營業績將持續提升。

我們相信，邁入資本市場的天承科技能夠憑借研發技術實力和成長潛力，以優異的業績回報廣大投資者。我們也將切實履行保薦義務，勤勉盡職，做好持續督導工作。我們真誠地希望通過本次網上路演，廣大投資者能夠更加深入、客觀地了解天承科技，從而更準確地把握公司的投資價值和投資機會。歡迎大家踴躍提問。

最后，預祝本次網上路演圓滿成功！謝謝大家！

廣東天承科技股份有限公司

董事會秘書、財務負責人王曉花女士致結束詞

尊敬的各位投資者、各位網友：

大家好！

今天的網上路演即將進入尾聲，非常感謝各位的關注與參與，感謝上證路演中心和中國證券網提供的網上交流平臺，感謝民生證券以及其他中介機構所付出的辛勤工作。在各方協作與努力下，此次路演取得了圓滿成功。

通過此次網上交流活動，我們深深體會到作為一家上市公司所擔負的使命與責任。步入上市公司行列后，我們將面臨更多投資者的關注、關心與監督，這也將是天承科技持續健康發展的有力保障。

各位投資者朋友就天承科技的經營業績、戰略規劃、核心競爭力以及未來發展規劃進行了深入討論，并提出了許多寶貴意見和建議，我們將在今后的經營管理中積極借鑒、不斷完善。在今后的工作中，我們除了將嚴格按照上市公司管理規范實施經營管理外，還將進一步提升公司競爭力和盈利能力，繼續深耕市場、提高產品質量、優化主營業務。天承科技將充分把握市場機遇，以更加優秀的業績回報股東、回報投資者、回報社會。

網上路演雖然告一段落，但是我們與投資者溝通交流的渠道是永遠暢通的。歡迎大家通過電話、電子郵件等不同方式與我們繼續保持聯系，我們將及時回復投資者的意見，并做好公司經營管理狀況的相關信息披露工作，自覺接受投資者的監督。

最后，再次感謝社會各界朋友對天承科技的關注和支持，祝各位投資者朋友投資順利，萬事如意！謝謝大家！

經營篇

問：公司的主營業務是什么？

童茂軍：公司主要從事PCB（含載板）所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用基板，是電子產品的關鍵電子互連件。隨著應用領域需求擴大和制造技術進步，PCB產品類型由普通的單雙面板和多層板發展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板等高端產品，公司產品主要應用于上述高端PCB的生產。

問：公司的主要產品和技術有哪些？

劉江波：公司產品主要包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環節。其中沉銅和電鍍是PCB生產過程中重要的環節，是實現PCB導電性能的基礎，間接影響電子設備的可靠性。隨著終端領域的發展，PCB種類不斷豐富，對沉銅和電鍍專用化學品提出特殊的要求，HDI板、類載板要求沉銅和電鍍專用化學品對盲孔具有良好的處理能力以滿足精細線路的制作要求；高頻高速板、柔性電路板、載板的特殊材料要求沉銅專用化學品進行配方調整以產生良好的覆蓋能力和結合力；汽車PCB、服務器PCB、半導體測試板等要求沉銅和電鍍的處理效果具有良好的熱可靠性，能經受多次冷熱沖擊。

問：公司的技術和產品優勢體現在哪里？

劉江波：PCB專用電子化學品專用性強、品種多，行業內部分企業僅具備供應某一細分領域產品的能力，而公司憑借強大的研發團隊，經過多年技術積累，涵蓋水平沉銅、電鍍、垂直沉銅、化學沉錫、去膜、棕化、粗化、微蝕等多個PCB制造工藝流程。同時，公司非常注重客戶的個性化需求，能夠根據客戶工藝技術的差異提供針對性的配方調整和定制化的解決方案，并且能夠對行業內新的需求及時響應，提出可靠的解決方案。

對于PCB核心制程，公司擁有核心技術和產品。PCB周邊物料如洗槽劑、消泡劑、蝕刻、去模、褪錫等產品，技術較為簡單，產品同質化高，國內供應商眾多，市場競爭激烈。而對于沉銅、電鍍等PCB核心制程所需要的專用電子化學品，產品的研發難度和技術門檻較高。公司自成立以來在水平沉銅技術和電鍍技術的開發上投入大量的資金和人力，發展出多個水平沉銅系列產品和電鍍系列產品，技術指標和應用性能方面達到行業先進水平，能夠有效滿足下游廠商生產高頻高速板、HDI、多層軟板及軟硬結合板、類載板、載板等高端PCB的需求。

基于公司在PCB行業的技術優勢，公司還能解決其他領域的技術難題，如觸摸屏金屬網格沉銅等，為公司品牌知名度的提升和業務擴張奠定了扎實的基礎。

問：公司的主要客戶有哪些？

童茂軍：公司憑借良好的產品品質與高效的服務，贏得了諸多知名PCB企業的認可，主要客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達技術、興森科技、定穎電子、世運電路、生益電子、博敏電子、中京電子、奧特斯、華通電腦、信泰電子等知名企業。

問：公司目前有哪些在研項目？

劉江波：截至2022年12月31日，公司正在從事以下研發項目：載板SAP除膠和化學沉銅工藝及藥水配方的研發、載板填通孔工藝電鍍銅添加劑的研發、適用5G高性能材料的孔金屬化工藝的研發、載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑的研發、脈沖填孔電鍍銅添加劑的研發、載板閃蝕工藝及添加劑的研發、觸摸屏網格金屬化工藝研發、適用5G低損耗要求銅面處理工藝的研發、適用5G高性能材料的水平化學鍍錫工藝持續改善的研發、可溶性陽極脈沖電鍍銅添加劑的研發、直接電鍍孔金屬化系列產品的研發。公司將以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發應用于在其他領域的產品，例如觸摸屏、顯示屏、半導體，光伏面板，鋰電銅箔等。

問：公司的主營業務收入是多少？

王曉花：報告期內（2020年至2022年，下同），公司主營業務收入分別為25510.73萬元、37311.08萬元和37383.98萬元，占營業收入的比例分別為99.17%、99.36%和99.86%。公司營業收入呈現較快的增長態勢，2020年至2022年的年均復合增長率為20.63%。

問：公司主營業務收入增長的驅動因素是什么？

王曉花：公司主營業務收入增長主要由于客戶包線數量的增加，以及開發的電鍍專用化學品新產品收入增加所致，主要原因有三：1）受益于全球PCB產業向中國轉移，PCB專用電子化學品需求增長；2）相關不確定因素促使電子產業供應鏈國產化發展加速，為本土專用電子化學品企業發展帶來了機遇；3）公司產品品質廣受認可，客戶資源豐富。

問：公司的營業毛利是多少？

王曉花：報告期內，公司主營業務毛利分別為11734.79萬元、10571.21萬元和8184.66萬元，占營業毛利的比例分別為99.56%、98.36%和97.90%。

發展篇

問：公司的發展戰略規劃是什么？

童茂軍：未來，公司將繼續以沉銅、電鍍等PCB核心制程所需產品為重點和導向，豐富產品種類，擴大產銷規模，充分把握產業升級和國產化發展機遇，通過多渠道合作，加快核心技術產業化，在激烈的市場競爭環境中通過自身不斷開拓創新提升市場競爭能力，形成新的增長點，努力成為專業領域內的高科技特色企業。

問：在技術與產品開發方面，公司已采取哪些措施？

童茂軍：公司注重自主創新，并積極開展產學研合作，建立起較為完善的科技創新與產品研發體系，取得了多項與主營產品緊密相關的發明專利，積累了PCB水平沉銅產品制備及應用技術、封裝載板沉銅產品制備及其應用技術、電鍍銅產品制備及應用技術等多項核心技術。截至2022年12月31日，公司已獲授權39項發明專利，19項實用新型專利。

基于核心技術和市場需求，公司持續優化和升級現有的PCB產品體系，并開發了多個新產品，包括無鎳化學沉銅產品、封裝載板沉銅專用化學品、不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品、不溶性陽極直流電鍍填孔產品等多個具有較強市場競爭力的產品。

問：請介紹公司未來的技術開發與自主創新計劃。

童茂軍：未來，公司將致力于專用電子化學品的創新驅動、全面國產化的發展戰略，以科技創新引領市場發展，在現有企業技術研發部門的基礎上繼續加大技術開發和自主創新力度，在武漢市新建研發中心，鞏固在水平沉銅專用化學品、電鍍專用電子化學品、銅面處理專用化學品等產品方面的技術實力，加強在PCB專用電子化學品未來發展方向的技術積累，推動公司成為專業領域內的高科技特色企業。

公司將進一步優化與下游龍頭企業的技術開發與協作，打造強大的技術服務團隊，通過與客戶聯合開發，切準下游需求趨勢的脈向，提高研發產品在客戶端的應用成功率，提升客戶的滿意度和公司產品研發效率，并通過品牌示范效應擴大公司產品和技術品牌影響力。

問：公司的技術和產品開發主要聚焦于哪些方面？

童茂軍：公司的技術和產品開發主要聚焦在以下方面：1）現有產品的生產技術和工藝改進，提高產品質量和勞動生產率，節能降耗，降低生產成本；2）現有技術和產品的持續升級，提高公司產品的技術含量、擴大公司產品的應用范圍，研發項目包括適用5G高性能材料的孔金屬化工藝的研發、脈沖填孔電鍍銅添加劑的研發等；3）對新技術和新領域的開發，公司將進行前瞻性的技術研究和產品開發，實現技術上的重大突破，研發項目包括載板填通孔工藝電鍍銅添加劑的研發、載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑的研發、載板閃蝕工藝及添加劑的研發等。公司將以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發應用于其他領域的產品。

問：請介紹公司技術儲備、技術創新的安排。

劉江波：公司技術創新的安排主要分為兩方面：1）在PCB專用電子化學品領域繼續研發創新，從突破現有技術瓶頸、提高產品性能、降低產品成本等多方面進行創新，大力發展技術含量高、產品附加值大、市場前景廣闊的高端產品；2）以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發在其他領域的應用，例如觸摸屏、顯示屏、半導體、光伏面板、鋰電銅箔等領域，目前已經成功將公司的核心技術化學沉銅技術應用到觸摸屏金屬網格制造工藝。

未來，公司跨領域研究方向包括：1）適用于玻璃通孔技術（TGV）的化學鍍專用化學品；2）適用于光伏硅片的金屬化、電鍍銅、化學錫等系列藥水；3）適用于鋰電池制造的超薄電鍍銅箔添加劑；4）適用于半導體垂直電互連技術的TSV電鍍銅專用化學品。

問：公司未來如何進行市場客戶的拓展？

童茂軍：未來，公司將繼續加強市場開拓，綜合運用行業期刊、行業展覽、互聯網等多種方式向尚未導入的其他PCB生產商進行產品推廣，尤其是目前布局較少的日韓系PCB生產商。公司將以現有產品為基礎，加大新產品推廣力度。隨著PCB產業鏈下游的5G通訊、云計算、移動互聯網等應用領域蓬勃發展，PCB行業技術迎來新的發展階段。公司將把握上述新發展階段，加快推出新工藝與新產品，以適應下游應用領域的發展需求。公司已成功研發的不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品、封裝載板沉銅專用化學品，具有廣闊的應用前景，目前使用客戶相對較少，公司將加大推廣力度，提高產品的市場占有率。對于水平沉銅專用化學品等優勢產品，公司將在現有客戶的基礎上，加強與高頻高速板、軟硬結合板、HDI、類載板、載板等重點類型知名企業的聯系，力爭建立合作關系。另外，公司已經開始布局半導體、顯示屏、新能源領域專用電子化學品的研發。

問：公司是否符合國家的產業政策和經濟發展戰略？

童茂軍：公司所處行業是國家政策支持和鼓勵產業，我國出臺的一系列產業行業政策將專用電子化學品行業作為戰略性新興產業的重點領域，鼓勵PCB專用電子化學品的發展，從產品研發、生產和應用等環節給予支持，有效促進了公司所屬行業的產業升級及戰略性調整，對行業及公司的經營發展起到了極大的推動作用。

發行篇

問：請介紹公司的控股股東及實際控制人情況。

劉江波：公司第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份，第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超過30%，故公司無控股股東；公司實際控制人為童茂軍，系公司董事長、總經理。

問：參與公司本次股票發行的中介機構有哪些？

帖曉東：公司本次發行股票的主承銷商是民生證券股份有限公司，負責本次公司上市的律師事務所是北京市中倫律師事務所，會計師事務所是大華會計師事務所（特殊普通合伙），資產評估機構是沃克森（北京）國際資產評估有限公司。

問：公司本次發行多少股？

徐杰：公司本次公開發行數量為1453.4232萬股，占發行后總股本比例為25%；本次公開發行的股票全部為新股，不涉及老股轉讓。公司本次發行后總股本為5813.6926萬股。

問：公司本次募集資金將如何使用？

帖曉東：公司本次募集資金擬投資于“年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目”“研發中心建設項目”和“補充流動資金”。

問：請介紹“年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目”。

帖曉東：公司擬在湖北省武漢市青山區化工園區北湖產業園對專用電子化學品進行擴產，由公司全資子公司湖北天承負責具體實施，具體分兩期實施。一期項目建成達產后，將形成年產1萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品。

問：請介紹“研發中心建設項目”。

帖曉東：公司擬在湖北省武漢市青山區化工園區北湖產業園建設研發中心、購買研發設備，由公司全資子公司湖北天承負責具體實施。公司計劃在原有產品和核心技術的基礎上，繼續開發技術含量高、產品附加值大、市場前景廣闊的高端產品，擴大類載板、載板等更高端PCB的應用。同時，以非金屬材料化學鍍、電鍍、銅面表面處理等核心技術為基礎，努力開發應用于在其他領域的產品，例如觸摸屏、顯示屏、半導體、光伏面板、鋰電銅箔等。

文字整理 姚炯

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